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产品说明： |
Power-Sun Teck助焊膏。其形态为粘状的树脂，通常为半透明的淡黄色和半透明的乳白色，它使用于低离子性之活化剂系统，润锡速度快，冒烟程度很低，残留物固化后之表面绝缘阻抗值很高，因此，对手机通讯及其它电子产品之电性干扰非常小, 同时满足无铅工艺制程，BGA封装焊接。
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| 应用范围： |
| 主要应用在适用于应变计、传感器、保险管、连接器、导线等焊接和电子产品在线焊接与维修以及BGA、CSP及PGA芯片封装与返修，起助焊作用，对表面钝化处理（镀镍、镀黄铜等）的金属和普通锡、铜焊盘均有良好的润湿性和可焊性。 |
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