POWER-SUN 無鉛錫膏
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一. 簡介

PS-TECH703AH5-1無鉛免洗錫膏是一種設計用於SMT生產中的超細間距印刷及LED針筒塗布工藝免洗型焊錫膏。採用特殊的FLUX與氧化含量極低的無鉛錫粉製造而成,具卓越的的連續印刷和焊接性能;此外,本產品含有高信頻度的低離子活性劑系統,使其在回焊之後的殘留物極少且具有相當高的絕緣阻抗,即使免洗也具有極高的可靠性。以滿足客戶不同產品的複雜工藝要求。

二. 特點

  1. 印刷性及落錫性好, 對低至0.3mm間距焊盤能完成精美的印刷;
  2. 產品內含錫、銀和銅的金屬成分,是無鉛環保型錫膏。
  3. 連續印刷時,其粘度變化極度少,鋼網上的操作壽命12小時之內仍不會變幹,保持良好的印刷性。
  4. 印刷數小時後能保持原來的形狀,無塌陷現象,貼片元件不會產生偏移;
  5. 具有良好的焊接性能,且具有良好的潤濕性;
  6. 可適用不同檔次焊接設備要求,在較寬的工藝視窗內表現良好的焊接性能;
  7. 焊接殘餘物極度少,FLUX顏色透明且具有較高的絕緣阻抗,可達到免洗要求,不會腐蝕PCB;
  8. 具有較好的ICT測試性能;
  9. 可用于滾軸塗布(Paste in hole)工藝。

三. 技術特性

  1. 產品檢驗的主要標準方法是ANSI/J STD 004/005/006;IPC-TM-650;IEC62321。
  1. 錫粉合金的特性

 

(1) 合金成分


序號

成分(%)

含量(Wt%)

1

Pb

<0.100

2

Ag

3.0 +/-0.3

3

Cu

0.5+/-0.1

4

Bi

<0.100

5

Sb

<0.120

6

Zn

<0.001

7

Al

<0.001

8

As

<0.030

9

Cd

<0.002

10

Fe

<0.020

11

Ni

<0.010

12

Sn

餘量



(2)錫粉的顆粒分佈狀況


型號

網目代號

直徑(μm)

適用間距

T5/T4

 

10-30/20-38

Micro BGA

 

(3) 助焊劑和錫膏的特性(T5)


1

助焊劑等級

ROLO

J-STD-004

2

氯含量

 

<0.2Wt%

電位滴定法

3

表面絕緣阻抗(SIR)

加溫前

>1x1013Ω

25mil 梳形板

加溫後

>1x1012Ω

40ºC 85%RH 7days

4

水溶液阻抗值

>1x105Ω

導電橋表

5

銅鏡腐蝕實驗

合格

IPC-TM-650

6

鉻酸銀試紙實驗

合格

IPC-TM-650

7

殘留物乾燥度

合格

In house

8

pH

合格

In house

9

FLUX含量

11.5+/-1%

重量法

10

粘度

200+/-30%Pa.S Brookfield(10rpm)

T5,90%metal for print

V+/-20%Pa.S Malcom(10rpm)

11

觸變指數

0.60+/-0.5

In house

12

擴展率

> 95%

Copper plate(90%metal)

13

塌錫測試

合格

J-STD-005

14

錫珠測試

合格

In house

15

粘力Vs 暴露時間

48gF (0小時)

IPC-TM-650
+/-5%

56gF (2小時)

68gF (4小時)

 

44Gf (8小時)

16

鋼網印刷持續壽命

>12 小時

In house

17

保質期

六個月

0-10ºC密封儲存



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