|
|
概述
PS TECH PSF900是一种活性好,低固含量,免清洗助焊剂。他由一组特有的活化系统设计而成。添加了少量的松香来加强其热稳定性。
这些活化剂在为这种低固含量,免清洗助焊剂提供了最宽的工艺窗口的同时保持了长期,高可靠的电可靠性。波峰焊接后,
PS TECH PSF900留下很少的非粘性残留物,易于针测。
特性及优势
- 高活性,优秀的焊接能力,低缺陷率
- 少量非粘性残留物,减少对针测的干扰
- 免清洗减少生产成本
- 减少阻焊膜与焊料间的表面张力,显著地减少 焊锡球的产生
- 长期电可靠性符合Bellcore标准
|
| 设备设置指南: |
| 助焊剂固含量控制—当助焊剂涂覆式使用发泡式，波浪式或转鼓式时，需要添加稀释剂来补充溶剂挥发损失 |
|
操作参数 |
SAC305/SACX0307 |
63Sn/37Pb |
|
涂覆助焊剂量 |
单波峰: 1,000-1,200ug/in² 固含量
双波峰: 1,100-1,500ug/in² 固含量 |
发泡式，波式:1,000-2,000ug/in² 固含量
喷射式: 750-1,500ug/in² 固含量 |
|
用于发泡式时 |
|
|
|
发泡石孔径 |
20-50 um |
20-50 um |
|
发泡石顶部距助焊剂距离 |
1-1½ inches(25-40 mm) |
1-1½ inches (25-40 mm) |
|
发泡罩开口 |
3/8-1/2 inch (10-13 mm) |
3/8-1/2 inch (10-13 mm) |
|
用于发泡式,有风力 |
|
|
|
风刀孔径 |
1-1.5 mm |
1-1.5 mm |
|
孔间距 |
4-5mm |
4-5mm |
|
发泡装置到风刀的距离 |
4-6 inches (10-15 cm) |
4-6 inches (10-15 cm) |
|
从竖直方向风刀背向发泡 |
3°-5° |
3°-5° |
|
装置的角度 |
|
上表面预热温度 |
190℉-247℉ (85℃-120℃) |
190℉-230℉ (85℃-110℃) |
|
下表面预热温度 |
约高于上表面65℉(35℃) |
约高于上表面65℉(35℃) |
|
上表面温度上升最大斜率 |
最大2℃/second (3.5℉/second) |
最大2℃/second (3.5℉/second) |
|
(为了避免元器件损伤) |
|
传送带角度 |
5°-8°(一般6°) |
5°-8°(一般6°) |
|
传送带速度 |
3-6 feet/minute (0.9-1.8meters/
minute) |
4-6 feet/minute (1.2-1.8meters/
minute) |
|
锡锅接触时间(包括片波
和主波) |
1.5-3.5 seconds(一般2-2½seconds) |
1.5-3.5 seconds(一般2-2½seconds) |
|
锡锅温度 |
490-520℉(250-270℃) |
460-500℉(235-260℃) |
|
以上指南为通用性指南,可以得到良好的焊接结果.但不同的设备,元件,电路板会需要不同的最佳设置. |
| 需要通过试验来确定最主要的参数(助焊剂涂量,传送带速度,上表面预热温度和锡锅温度) |
|
