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D PS－TECH PSP800返修助焊膏

一、PSP800返修助焊膏特性

PS-TECH研发PSP800使用于手机PCB,BGA及PGA等SMD之返修助焊膏,它使用低离子性之活化剂系统,润锡速度快,冒烟程度很低,残留物极少且透明，固化后之表面绝缘阻抗值很高,因此,对手机等通讯产品之电性干扰非常小。

二、PSP800返修助焊膏的使用方法与注意事项

（1）保存方法

在10-25℃室内密封避光保存，远离热源。

（2）使用方法

A．封装或返修BGA：先除去BGA 球PAD上的锡或异物，然后用毛刷将助焊膏刷在芯片的PAD面上，并用植球台植球，之后用洄流焊或加热台焊接并清洗。

B．在线维修SMT焊点：用毛刷将助焊膏刷在被修焊点上，然后用烙铁维修，如残留过多，请用清洁溶液（乙醇或异丙醇）或清洗笔清洗。

（3）注意事项

作业时请佩带口罩或安装抽风装置，以防吸入过多的焊接时产生的气体，操作完成后需洗手，如有接触皮肤请用已醇或异丙醇擦洗，接触眼睛需到附近就医。