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| 免洗焊錫膏 |
| Power-Sun Teck系列產品由於應用先進的電子焊接材料生產工藝，具備了以下特點： |
1．無刺鼻氣味，煙霧少。
2．有效防止印刷及預熱時的塌陷。
3．符合美國聯合標準ANSI/J-STD。
4．確保高可靠性能及優良的潤濕性。
5．控制焊粉，保證良好連續印刷及精細圖案。
6．粘力持久，不易變幹，有效工作壽命為8小時以上。
7．回流後殘餘物無色透明且量少，無腐蝕性，顯示良好絕緣性能。
8．印刷滾動性及落錫性能好，對低於0.3mm間距焊盤也能完成精美的印刷。 |
| 應用範圍 |
1．SMT行業：
電腦及周邊設備，手機，電視，DVD，音響，電話。
2．電腦散熱器
適用於銅鋁折片焊接和熱管焊接。
3．計算機鍵盤 |
| 常見不良現象及分析 |
錫球：久未回流。印刷太厚，元件壓下後多餘錫溢流。貼片時壓力過大，膏體有塌陷現象。
連焊：主要在IC上。模板太厚，使錫膏溢流。IC放錯位置，一般不要超過1/3。模板清洗不及時。印刷時壓力太大，使印刷圖形模糊。
空焊（立碑）：印刷不均勻，一側錫厚，另一個錫薄。貼片位置不正，引起受力不均。
少錫：板面上下溫度不均，下面高上面低，錫膏下面先觸，錫已散開，這時可以讓下邊低一點上邊高一點。
殘餘物過多：主要是溫度設置問題。可以降低板上方溫度升高下方溫度。
冷焊：溫度低，焊錫剛熔即出爐，密集焊點區易發生，可延長升溫區或升高峰值溫度。 |
| 保存及注意事項： |
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避免接觸皮膚，若附於衣服或身體時，應儘快用含有酒精的溶劑把焊錫膏抹掉。
作業過程中不允許飲食，抽煙，作業後須先用肥皂或溫水後才能進食。
焊錫膏從冰箱取出後，應解凍4小時以上直至回復室溫（19℃-25℃）方能使用
從容器內取出的所需量焊錫膏，一經使用，不要放回原容器內。應報廢或儲存於另外的容器及冰箱內(0℃-10℃)，直至下次使用。
焊錫膏在運輸和長期存放過程中會有輕微的解離，因此建議在使用之前將焊錫膏攪拌均勻：（機器攪拌需1-3分鐘，手工攪拌需4分鍾）
保持作業現場通風良好，儘量避免接近火源。 |
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